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本申请提供一种半导体工艺设备及其下电极结构，下电极结构包括基座、卡盘、顶针机构以及射频馈入机构，其中，卡盘设置于基座上方，用于承载晶圆；基座包括基座本体，基座本体内部形成有容置空腔，顶针机构包括顶针、顶针支架和中心导向轴，中心导向轴固定设置...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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