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本公开实施例公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：第一半导体结构，包括：具有多个第一键合触点的第一键合层；合围多个第一键合触点的第一密封环；第一密封环贯穿至少部分第一键合层；第二半导体结构，包括：具有多个第二键合触点的第二键合层，具有多个...
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