温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种射频类的芯片封装结构及方法，该封装结构包括：内部形成有基岛的框架，侧部设有引脚，且引脚和基岛相对的侧面形成有一斜面和一竖向面，斜面与对应的竖向面间的夹角大于90
...
该专利属于青岛泰睿思微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛泰睿思微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。