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一种低电感大功率半导体模块，涉及半导体技术领域。包括壳体、绝缘基板、功率芯片、键合线、正电极、负电极和输出电极；所述绝缘基板固定设置在底板上，包括间隔设置的上半桥绝缘基板和下半桥绝缘基板；所述功率芯片键合在绝缘基板的顶部；所述绝缘基板的顶部...
该专利属于江苏扬杰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏扬杰半导体有限公司授权不得商用。

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