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本申请涉及集成电路，公开了一种集成电路封装框架，在同样规格的封装中可以提供更好的散热性能。该封装框架包括：片状的基岛，芯片，散热片和两个连接筋；基岛的第一面与芯片贴合，散热片配置在基岛的第二面，芯片和散热片的覆盖范围均在基岛的覆盖范围之内；...
该专利属于上海类比半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海类比半导体技术有限公司授权不得商用。

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