温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种筒体和封盖的电阻焊接工艺及结构，包括以下步骤：S1:准备筒体、封盖，筒体、封盖预先成型有适合焊接的结构；S2:将筒体与封盖通过焊接装配结构预组装一体，S3：进行焊接，上电极下降压紧封盖，封盖与筒体之间接触位置形成熔核区，压力达...
该专利属于广州亨龙智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州亨龙智能装备股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。