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本发明涉及一种基于晶圆的多图像拼接检测方法，包括以下步骤：图像采集拼接，基于图像的晶粒、mark点分割提取，图像的晶粒、mark点坐标到产品全局坐标标定，晶粒缺陷检测，检测数据综合。通过图像分布式拼接采集方法，解决了相机视野范围无法完全覆盖...
该专利属于征图新视（江苏）科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过征图新视（江苏）科技股份有限公司授权不得商用。

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