一种基于晶圆的多图像拼接检测方法技术

本发明专利技术涉及一种基于晶圆的多图像拼接检测方法，包括以下步骤：图像采集拼接，基于图像的晶粒、mark点分割提取，图像的晶粒、mark点坐标到产品全局坐标标定，晶粒缺陷检测，检测数据综合。通过图像分布式拼接采集方法，解决了相机视野范围无法完全覆盖整个产品的图像采集问题，通过扫描上下图像间的纵向重叠拼接和左右图像间的重复区域保障，确保了采集图像区域内晶粒图像的完整性；通过映射关系建立图像检测信息与全产品的位置关系，只需直接逐个执行单个图像操作即可实现产品全局数据综合，解决了大尺寸产品高精度检测的图像采集问题，能够满足小晶粒小尺寸缺陷的检测要求，避免了将图像拼合为完整产品图的操作，有效提高了检测效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于晶圆的多图像拼接检测方法


[0001]本专利技术涉及晶圆产品的检测，尤其是一种基于晶圆的多图像拼接检测方法。

技术介绍

[0002]由于晶圆产品上的晶粒数量较大，通常在几万到几十万个不等，且上面排布的晶粒数量越来越多，尺寸越来越小，一张图像不能完整表现一个产品；晶粒表面较常存在遮挡、缺角、变形等问题，采用模板匹配或阈值分割方法很难准确提取所有晶粒信息。
[0003]申请号为2022104779334的中国专利公开了一种晶圆检测系统与晶圆检测方法，晶圆检测系统包括：计算机设备、拍照设备、驱动设备、探针板及动作执行设备。上述方案仅仅公开了对晶圆中的显示芯片进行自动化检测，并筛选出不良的显示芯片。
[0004]基于晶圆产品上的晶粒数量较大、尺寸小、存在缺陷的原因，提供一种晶粒分割排布、表面缺陷检测以及检测数据综合的方法是必要的。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种基于晶圆的多图像拼接检测方法。
[0006]本专利技术采用的技术方案是：一种基于晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆的多图像拼接检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、图像采集拼接：通过分布排列采集排布图像产生完整产品图像集合；S2、基于排布图像的晶粒、mark点分割提取：提取S1中各排布图像上所有晶粒、mark点的坐标位置，并按照从上到下、从左到右的顺序给出每个晶粒基于对应排布图像的坐标位置（x，y）和晶粒标号以及mark点坐标；其中，mark点为在产品上选用的位置识别点；S3、图像的晶粒、mark点坐标到产品全局坐标标定：根据S2中提取的各排布图像上所有晶粒、mark点的坐标位置计算出晶粒、mark点在完整产品图像上的全局坐标位置；S4、晶粒缺陷检测：基于S2中的坐标位置切割晶粒图像，在晶粒图像上进行晶粒表面缺陷提取和检测，给出缺陷信息和检测结果；S5、检测数据综合：基于模板产品的全测文档和模板产品晶粒排布数据，对实际数据的检测结果进行综合，剔除重复坐标晶粒，并生成对应全测文档的晶粒坐标数据，其中全测文档包括mark点分布示意图和全局坐标分布示意图。2.根据权利要求1所述的多图像拼接检测方法，其特征在于，S1中，包括以下步骤：S11、图像采集：从产品左侧开始从上至下扫描生成第一列排布图像，上下扫描结束后产品向左平移，开始从下至上扫描生成第二列排布图像，上下扫描结束后继续向左平移产品进行从上至下或从下至上扫描，直至平移结束扫描完整个产品，将完整产品图像分割为行数为M、列数为N的阵列式排布图像，分割后每一张排布图像的尺寸一致，排布图像的宽度为W、高度为H，排布图像按照采集顺序进行标号，分别为1、2、3、
…
、M*N
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1、M*N；S12、图像拼接：S121、图像纵向拼接：对采集完的排布图像进行纵向上的前后图像拼接，对奇数列采集的排布图像纵向上的拼接方式为：后采集的排布图像将前一幅采集排布图像的尾部固定行数图像拼接至当前图像头部；对偶数列采集的排布图像纵向上的拼接方式为：后采集的排布图像将前一幅采集排布图像的头部固定行数图像拼接至当前图像的尾部，其中，纵向上拼接的固定行数的高度h大于一个晶粒的高度h0；S122、图像横向拼接：对采集完的排布图像进行横向上的左右图像拼接，拼接方式由硬件设计完成，即产品在横向移动时确保相邻两列采集排布图像之间存在固定列数的重叠部分，横向上拼接的固定列数的宽度w达到一个晶粒的宽度w0。3.根据权利要求1所述的多图像拼接检测方法，其特征在于，S2中，包括以下步骤：S21、预先制作晶粒图像模板：用感兴趣区域创建晶粒图像模板，保存模板数据；S22、读取模板数据对拼接图像执行模板匹配算法，按行坐标位置从左向右排列进行全局匹配，...

【专利技术属性】
技术研发人员：都卫东，和江镇，王岩松，王颖静，顾艺光，
申请(专利权)人：征图新视江苏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：