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描述了用于提供包含在半导体装置的外部端子中的衬垫的设备。示例设备包含存储器单元阵列、数据队列(DQ)电路、数据衬垫和电力衬垫。所述存储器单元阵列可包含一或多个存储器单元。在写入操作中，所述数据衬垫接收写入数据且将所述写入数据提供到所述DQ电...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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