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实施方式陶瓷划线基板，在用于形成陶瓷基板的刻画线的表面侧具备多个槽通过光纤激光的照射而连接而成的连续槽，连续槽的深度大于50[μm]，且在陶瓷基板的厚度的0.15倍以上0.55倍以下的范围内。0.55倍以下的范围内。0.55倍以下的范围内。...
该专利属于东芝高新材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过东芝高新材料公司授权不得商用。

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