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本发明提供一种改善电镀填孔能力的光学邻近修正方法，提供设计版图，设计版图由多种类型的图形组成，图形包括一维线图形和二维图形；根据二维图形的目标关键尺寸和图形复杂度设置不同的切断段设计规则：判断二维图形的目标关键尺寸和图形复杂度是否符合目标值...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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