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本发明实施例提供了一种基板、电路封装、通孔结构及其制造方法。所述基板设置在集成电路和印刷电路板之间，并且所述基板包括芯绝缘层和增层绝缘层。所述第一电镀通孔可经由操作提供从所述印刷电路板到所述集成电路的接地通路。所述第二电镀通孔可经由操作穿过...
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