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本发明提供一种改善通孔层工艺窗口的双重版图拆分方法，提供原始未拆分版图；根据拆分规则，将原始未拆分版图进行常规拆分得到版图A和版图B；将版图B中的孤立图形选出，形成孤立图形集L1；去除孤立图形集L1中与版图A中的图形间距小于最小间距的图形集...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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