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根据本公开的一个实施方式的半导体装置(1)包括存储元件(31)、上部电极(32)、下部电极(33)、保护膜(6)和氢气调节区域(7)。存储元件(31)嵌入在绝缘层(21)中。上部电极(32)将存储元件(31)和第一触点(4)彼此连接。下部电...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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