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本申请公开了一种化学机械研磨的控制方法、设备和存储介质，该方法包括：获取本次研磨前晶圆的第一厚度；根据第一厚度和化学机械研磨设备的研磨垫的生命周期计算得到本次研磨的研磨量，该生命周期用于指示研磨垫的使用时间；根据本次研磨的研磨量计算得到本次...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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