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本发明提供一种改善电荷导致MOS管漏电的方法,提供衬底,在衬底上形成有金属层以及位于金属层上的层间介质层,在层间介质层上形成光刻胶层,光刻打开光刻胶层使得部分层间介质层裸露,之后刻蚀裸露的层间介质层至金属层上以形成沟槽,沟槽的侧壁形成有聚合...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种改善电荷导致MOS管漏电的方法,提供衬底,在衬底上形成有金属层以及位于金属层上的层间介质层,在层间介质层上形成光刻胶层,光刻打开光刻胶层使得部分层间介质层裸露,之后刻蚀裸露的层间介质层至金属层上以形成沟槽,沟槽的侧壁形成有聚合...