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本实用新型提供了一种红外温标结构，涉及航天或军工器件技术领域，包括壳体、加热模块和黑体，壳体包括上壳体和下壳体，上壳体上设有安装通孔，黑体于安装通孔处装设于上壳体，加热模块包括加热装置、上垫片、下垫片和隔热层，上壳体、上垫片、加热装置、下垫...
该专利属于北京宏宇航天技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京宏宇航天技术有限公司授权不得商用。

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