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本申请公开了一种发光芯片的转移方法、发光结构和显示面板。其中，转移方法包括：在生长基板的表面形成发光芯片；在暂态基板上形成转移膜层；在转移膜层远离暂态基板的一侧形成电极固定结构，并在转移膜层开设与电极固定结构相邻的通线孔；将生长基板上的发光...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

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