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本发明涉及导热界面材料领域，特别涉及一种单组份高导热硅泥及其制备方法，所述单组份高导热硅泥由以下组份构成，100份硅油、10～50份MQ硅树脂、1500～2600份高导热粉料；还包括扩链剂0.3～10份、交联剂0.5～5、催化剂1～10份、...
该专利属于江西天永诚高分子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西天永诚高分子材料有限公司授权不得商用。

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