一种单组份高导热硅泥及其制备方法技术

本发明专利技术涉及导热界面材料领域，特别涉及一种单组份高导热硅泥及其制备方法，所述单组份高导热硅泥由以下组份构成，100份硅油、10～50份MQ硅树脂、1500～2600份高导热粉料；还包括扩链剂0.3～10份、交联剂0.5～5、催化剂1～10份、5～20份增粘剂、5～15份增塑剂、1～5份颜料。本申请通过同时将硅油以及MQ硅树脂与导热填料以及其他组分相互配合，能够得到具有良好可塑性、高导热性、低渗油性以及低高低温塑性变形性的导热硅泥。同时通过进一步调控硅油、MQ树脂的结构以及制备过程中的反应条件，进一步提升了硅泥的综合性能。步提升了硅泥的综合性能。步提升了硅泥的综合性能。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份高导热硅泥及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热界面材料领域，特别涉及一种单组份高导热硅泥及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着经济全球化及科学技术的快速发展，人们的生活水平不断提高，信息通讯数量及质量要求提升，这就需要更高发射率的器件。为此，推出了5G通讯的概念，相对以前的通讯设备，5G技术要求设备具有更高的工作功率、更加密集的组件排列。而因此就不可避免的造成设备产生更多的热量，由于如果热量不能及时被传送出去，大量热量的累积会使元器件局部温度过高，造成设备不能正常工作或损坏设备。为了及时的把热量散发出去，通常在发热器件和散热装置之间填充导热界面材料，保证电子设备的正常工作。
[0003]传统的导热界面材料有导热硅脂、导热垫片。导热硅脂通常以低粘度的惰性硅油和导热粉料机械混合即可，具有简单多样的施工方式而应用广泛。但由于硅脂中导热粉料和惰性硅油易分离沉降，特别是高温下惰性硅油易渗出，硅脂干化开裂、界面热阻增加，使得散热不均，严重影响电子器件的使用寿命。导热垫片不会像硅脂出现渗油干化等问题，是一种固化完全的弹性体结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组份高导热硅泥，其特征在于，按重量计，所述单组份高导热硅泥由以下组份构成，100份硅油、10～50份MQ硅树脂、1500～2600份高导热粉料；还包括扩链剂0.3～10份、交联剂0.5～5、催化剂1～10份、5～20份增粘剂、5～15份增塑剂、1～5份颜料；所述硅油以及MQ硅树脂中均包含有乙烯基；且，所述MQ硅树脂的乙烯基含量为硅油的2.5～15倍；所述MQ硅树脂的M/Q比在1.4～1.6之间。2.根据权利要求1所述的一种单组份高导热硅泥，其特征在于，所述硅油为单乙烯基封端的羟基硅油、乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和聚甲基苯基
‑
甲基乙烯基硅氧烷中的至少两种。3.根据权利要求2所述的一种单组份高导热硅泥，其特征在于，所述的乙烯基硅油粘度在100mPa
·
s
‑
1000mPa
·
s，乙烯基质量分数0.1％～0.4％。4.根据权利要求1所述的一种单组份高导热硅泥，其特征在于，所述MQ硅树脂为低苯基乙烯基MQ硅树脂、环氧改性乙烯基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂中的至少一种；所述MQ硅树脂的乙烯基质量分数1％～1.5％之间。5.根据权利要求4所述的一种单组份高导热硅泥，其特征在于，所述低苯基乙烯基MQ硅树脂的苯基摩尔分数在5～15％以下；所述环氧改性乙烯基MQ硅树脂，环氧值在0.03～0.12之间。6.根据权利要求1所述的一种单组份高导热硅泥，其特征在于，所述的高导热粉料中包含占高导热粉料总量40％
‑
60％的球型导热颗粒、占高导热粉料总量20％
‑
50％的纳米级导热粉料以及占高导热粉料总量10％
‑
30％的片状导热材料。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛攀峰，芮曦笛，韩冰，张瑞瑶，
申请(专利权)人：江西天永诚高分子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：