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本实用新型涉及半导体塑封模具技术领域，且公开了一种便于安装的半导体塑封模具，包括支撑座，所述支撑座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆低端固定连接有顶板，所述顶板内部设置有底板，所述底板顶部和顶板底部均设置有...
该专利属于深圳市胜和精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市胜和精密模具有限公司授权不得商用。

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