温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体封装组件，包括：第一系统单芯片晶粒，具有前表面和背表面，其中该第一系统单芯片晶粒包括靠近该前表面的第一电感器；导电路由，设置在该第一系统单芯片晶粒的背表面上；以及第一屏蔽膜，设置在该第一系统单芯片晶粒和该导电路由之间，其...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。