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半导体发光装置及半导体发光元件的支承基板制造方法及图纸
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下载半导体发光装置及半导体发光元件的支承基板的技术资料
文档序号:38428986
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具有半导体发光层叠体和SOI基板,半导体发光层叠体由n型半导体层、发光层及p型半导体层层叠而成,在一个面侧具有至少1个p
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该专利属于斯坦雷电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过斯坦雷电气株式会社授权不得商用。
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