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本申请提供一种气浮平台式晶圆加热装置，涉及半导体加工制备领域，包括气浮式移动平台和加热机构。加热机构包括基座、定位加热盘和顶升组件，定位加热盘和顶升组件均与基座连接，基座安装于气浮式移动平台上。气浮式移动平台用于带动加热机构在相互垂直的第一...
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