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本申请提供一种显示模组及电子设备，通过提高第一邦定触点的高度，使第一邦定触点相对封装保护层更高，从而可以降低在将柔性线路板与阵列基板加压邦定时加压设备对封装保护层造成损坏，如此，可以减小或取消封装保护层与第一邦定触点之间预留的容错间隙，减小...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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