显示模组及电子设备制造技术

本申请提供一种显示模组及电子设备，通过提高第一邦定触点的高度，使第一邦定触点相对封装保护层更高，从而可以降低在将柔性线路板与阵列基板加压邦定时加压设备对封装保护层造成损坏，如此，可以减小或取消封装保护层与第一邦定触点之间预留的容错间隙，减小显示模组的边框。组的边框。组的边框。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及电子设备


[0001]本申请涉及显示设备
，具体而言，涉及一种显示模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着显示设备制造技术的提高，对显示模组屏幕占比的要求也越来越高。在一些显示模组中，为了尽可能地减小下边框，采用了覆晶薄膜(Chip On Film，COF)技术，将驱动芯片及与其他电路连接的触点设置在一柔性线路板上，该柔性线路板的一端与显示模组的下边框邦定后，另一端可以翻折至显示模组。但是，为了避免在将柔性线路板与显示模组加压邦定时，压合设备对显示模组上的封装保护层造成损坏，需要在邦定触点与封装保护层之间预留一定容错间隙，导致显示模组下边框无法进一步缩小。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种显示模组，所述显示模组包括：
[0004]阵列基板，所述阵列基板包括与显示模组的显示区对应的第一区和与显示模组的非显示区对应的第二区，所述第一区与所述第二区相邻设置；
[0005]第一邦定触点，位于所述第二区；
[0006]发光层，位于所述第一区；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：阵列基板，所述阵列基板包括与显示模组的显示区对应的第一区和与显示模组的非显示区对应的第二区，所述第一区与所述第二区相邻设置；第一邦定触点，位于所述第二区；发光层，位于所述第一区；封装保护层，位于所述发光层远离所述阵列基板的一侧，所述发光层在所述阵列基板上的正投影位于所述封装保护层在所述阵列基板上的正投影内；其中，所述第一邦定触点远离所述阵列基板一侧到所述阵列基板的距离大于或等于所述封装保护层远离所述阵列基板的一侧到所述阵列基板的距离。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装保护层包括薄膜封装层。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第二区还包括多个第二邦定触点，所述显示模组还包括位于所述薄膜封装层远离所述阵列基板一侧的触控层；所述触控层靠近所述第二区的一端延伸至与所述第二邦定触点电性连接。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，在平行于所述阵列基板的方向上，所述封装保护层靠近所述第二区的一端与所述第一邦定触点之间的距离小于0.25mm。优选地，所述封装保护层靠近所述第二区的一端与所述第一邦定触点接触。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：江继新，熊水浒，胡永学，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：