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本发明公开了一种晶圆片外观缺陷的检测分析方法及系统，包括以下步骤：步骤S1、将所述晶圆片实体进行强光源投射得到用于外观缺陷检测的晶圆片投影图，将晶圆片投影图进行单点量化得到多个晶圆片投影像素点，并将晶圆片投影像素点进行差异分簇得到多个晶圆片...
该专利属于江苏益芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏益芯半导体有限公司授权不得商用。

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