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本发明涉及一种半导体器件测温系统、传感器探头的制备方法和封装方法。该系统用于检测半导体器件的温度，包括：光源，用于发出光线；光谱仪，用于接收光谱信号；检测光纤，检测光纤的第一端设有反射镜；检测光纤至少部分熔接有传感器探头，传感器探头用于贴合...
该专利属于深圳供电局有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳供电局有限公司授权不得商用。

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