温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供了一种晶圆激光处理用加工装置，属于晶圆加工技术领域。加工装置包括舱体和吸盘，舱体内部具有密闭的腔室，舱体的顶部设置有供激光穿过的通孔，通孔处盖设有保护镜片；吸盘设置于腔室内并位于通孔的正下方，吸盘用于供晶圆放置并对晶圆吸附定...
该专利属于成都莱普科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都莱普科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。