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本发明公开了评估芯片物理承压能力的测试装置及其测试方法，包括手摇式数显压力测试机、晶体特性图示仪和两根导体连接线；将手摇式数显压力测试机的金属压杆、不锈钢测试平台分别用导体连接线和晶体特性图示仪的基极、集电极插孔相连；手动摇动手摇式滚轮，当...
该专利属于江苏新顺微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏新顺微电子股份有限公司授权不得商用。

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