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本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基体，具有导电性且具有上表面，基体包括由上表面内凹的至少一个凹部；至少一个无源元件，位于至少一个凹部内；至少一个电性接触件，位于至少一个无源元件与基体之间，可以在电性连接的条件下补偿无源元件与基体间...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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