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半导体装置具备第一半导体元件、第一连接部件以及第一部件。上述第一半导体元件具有在厚度方向上相互朝向相反的一侧的第一元件主面及第一元件背面。另外，上述第一半导体元件具有配置于上述第一元件主面的第一电极。上述第一连接部件与上述第一电极导通。上述...
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