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本发明公开了一种一体化音圈及制备方法，包括管状基体以及包裹设置在管状基体上的第一绝缘层，所述第一绝缘层的外部镀一层第一线圈；在第一线圈的外部包裹设置一层第二绝缘层，并在第二绝缘层上对应第一线圈的位置开窗形成第二线圈输入接点与第二线圈末端接点...
该专利属于杨意会所有，仅供学习研究参考，未经过杨意会授权不得商用。

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