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本发明提供了应用于半导体器件领域的一种解决HTCC陶瓷压合过程的层压保形方式，包括生瓷带，生瓷带的表面设有凹陷，生瓷带的内侧布置有保形板，且保形板与凹陷滑动嵌合连接，保形板的侧表面与生瓷带表面的凹陷接触，保形板的顶部连接有缓冲垫，保形板的强...
该专利属于合肥先进封装陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥先进封装陶瓷有限公司授权不得商用。

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