温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

根据本公开的一个具体实施，一种集成电路包括存储器宏单元，以及至少部分地穿过该存储器宏单元耦合的一个或多个硅通孔(TSV)。根据本公开的一个具体实施，一种包括指令的计算机可读存储介质，这些指令在由处理器执行时致使该处理器执行包括以下项的操作：...
该专利属于Arm有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过Arm有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。