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本公开涉及半导体封装领域，提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制备方法，方法包括：提供玻璃载盘；在玻璃载盘沿其厚度方向的第一表面形成金属种子层；在金属种子层上形成重布线层；重布线层包括依次交替形成的多层钝化子层和多层金属布线子层，各钝化子层通过...
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