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本发明提供了一种晶圆正面光罩及背面掩膜板布局校验方法及系统，属于晶圆光刻制程领域；根据晶圆所需布设芯片区域绘制晶圆的正面光罩布局及背面掩膜板布局；基于正面光罩布局中的光刻图形采用步进曝光方式逐序针对晶圆正面进行重复光刻，以使晶圆被网格化划分...
该专利属于华通芯电（南昌）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华通芯电（南昌）电子科技有限公司授权不得商用。

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