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本公开涉及集成电路裸片的堆叠。一种电子器件包括第一集成电路(IC)芯片和第二IC裸片。第一IC裸片包括在第一IC裸片的第一表面上以第一几何图案排列的第一组接触焊点，第二IC裸片包括在第二IC裸片的第二表面上以第二几何图案排列的第二组接触焊点...
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