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本申请提供一种硅部件的双面研磨方法，属于半导体材料制造领域。硅部件的双面研磨方法包括以下步骤：将硅部件和辅助工件放置到双面研磨设备内的多个游星轮内，并使得每个游星轮内均放置有承压的硅部件和/或辅助工件，且使得硅部件的单位承压为200~800...
该专利属于新美光（苏州）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新美光（苏州）半导体科技有限公司授权不得商用。

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