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射频集成电路器件制造技术
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文档序号:38343266
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一种射频集成电路(RFIC)器件包括:第一RF输入/输出(I/O)端子;第二RF I/O端子,其中,第一RF I/O端子和第二RF I/O端子被配置成发射或接收RF信号;电容器,其被耦接在第一RF I/O端子与第二RF I/O端子之间;第一...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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