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本发明涉及一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体基板、导电垫、绝缘层与重布线层。半导体基板具有第一表面、背对第一表面的第二表面、贯穿第一表面与第二表面的通孔、及第一表面中的凹孔。导电垫位于半导体基板的第二表面上，且位于通孔中。绝...
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