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一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法，属于高频小型化复合材料基板技术领域。所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：ZnO
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该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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