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本发明公开了一种半导体装置的制造方法，其中，第一及第二部件经由黏合层连接，且第一及第二部件的连接部彼此连接。该制造方法包括：暂时压接工序，对第一及第二部件经由用于形成黏合层的热固性黏合剂进行暂时压接而获得暂时压接体；暂时压接体加压工序，在加...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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