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本发明提供了一种半导体结构及其测试结构，应用于半导体技术领域。具体的，本发明提供的测试结构其通过提出利用类似于脊柱叠层形状的设计的方式，在第N顶层金属线层的下面依次形成由层间介质层所隔离的多个不同的金属线层，从而实现节省后端可靠性测试结构在...
该专利属于粤芯半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过粤芯半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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