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本实用新型公开了一种便于生产与运输的半导体包装，包括底盒，所述底盒顶部开设有围槽，所述底盒对称两侧均开设有第一入口，所述底盒内部对称开设有两个第一滑槽，所述第一滑槽与第一入口相互垂直，所述围槽内部表面四角均固定连接有第一限位柱，四个所述第一...
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