一种便于生产与运输的半导体包装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于生产与运输的半导体包装，包括底盒，所述底盒顶部开设有围槽，所述底盒对称两侧均开设有第一入口，所述底盒内部对称开设有两个第一滑槽，所述第一滑槽与第一入口相互垂直，所述围槽内部表面四角均固定连接有第一限位柱，四个所述第一限位柱表面均设有复位机构，四个所述第一限位柱顶部滑动连接有同一层盒，所述层盒顶部对称开设有第三滑槽，两个所述第三滑槽内均设有折叠机构，两个所述滑板顶部固定连接有同一盖板，所述盖板底部设有保护机构，所述底盒对称两侧均设有两个限位仓，四个所述限位仓内均设有限位机构。本实用新型专利技术通过第一弹簧与第二弹簧的设置，既可以在便于生产的同时又便于后期的运输。输。输。

【技术实现步骤摘要】
一种便于生产与运输的半导体包装


[0001]本技术涉及一种便于生产与运输的半导体
，尤其涉及一种便于生产与运输的半导体包装。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，因其运用的非常广泛，所以需要生产出来的半导体运往各个地方，因此，需要用到一种便于生产与运输的半导体包装。
[0003]目前的一些半导体包装是分开的，需要半导体下生产线之后将在其装进包装盒中，因为需要二次操作，浪费人力物力，还有的一些包装盒虽然起到了包装的效果，但是包装盒整体偏大，在运输过程中非常浪费空间，搬运也是非常麻烦的，因此，需要解决该问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于生产与运输的半导体包装。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种便于生产与运输的半导体包装，包括底盒，所述底盒顶部开设有围槽，所述底盒对称两侧均开设有第一入口，所述底盒内部对称开设有两个第一滑槽，所述第一滑槽与第一入口相互垂直，所述围槽内部表面四角均固定连接有第一限位柱，四个所述第一限位柱表面均设有复位机构，四个所述第一限位柱顶部滑动连接有同一层盒，所述层盒顶部对称开设有第三滑槽，两个所述第三滑槽内均设有折叠机构，两个所述第三滑槽顶部均滑动连接有滑板，两个所述滑板顶部固定连接有同一盖板，所述盖板底部设有保护机构，所述底盒对称两侧均设有两个限位仓，四个所述限位仓内均设有限位机构。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述复位机构包括第一弹簧，所述第一弹簧套设于第一限位柱表面，所述第一弹簧一端固定连接于底盒内部表面，所述第一弹簧另一端固定连接于层盒底部，所述层盒内部固定连接有第二放置座，所述第二放置座顶部开设有第二放置口，所述层盒底部四角均开设有第一限位槽，所述层盒滑动于围槽内部，所述第一限位柱滑动于第一限位槽内部，所述第二放置座滑动于第一滑槽内部。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述折叠机构包括两个第二限位柱，两个所述第二限位柱固定连接于第三滑槽内部表面，且呈对称设置，两个所述第二限位柱表面均套设有第二弹簧，两个所述第二弹簧一端固定连接于第三滑槽内部表面，两个所述第二弹簧另一端固定连接于滑板底部，所述层盒对称两侧开均设有第二入口，两个所述第二入口与两个第三滑槽相互垂直，两个所述第二入口顶部与底部均开设有第二滑槽。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述保护机构两个侧板，两个所述侧板固定连接于盖板底部，两个所述侧板滑动于第三滑槽与围槽内部，两个所述滑板底部均对称开设有
两个第二限位槽，所述第二限位柱滑动于第二限位槽内部，两个所述滑板均滑动于第三滑槽内部，所述盖板底部四角均固定连接有连接柱，四个连接柱底部固定连接有同一保护板，所述盖板对称两侧均固定连接有两个限位块。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述限位机构包括两个伸缩弹簧筒，两个所述伸缩弹簧筒均固定连接于限位仓内部表面，两个所述伸缩弹簧筒远离限位仓一侧端部规定连接有同一限位板，所述限位板与限位块相互配合。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述底盒内部表面固定连接有第一放置座，所述第一放置座顶部开设有第一放置口。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1.通过围槽的设置，可以更加方便运输，在底盒的顶部开设的有一圈围槽，在不需要运输时，层盒是可以通过第一弹簧的支撑，稳定在底盒的顶部的，当需要进行运输时，则可以通过按压的方式，使层盒滑进围槽内，第一限位柱滑进第一限位槽内，从而可以节省更多的空间。
[0014]2.通过第一入口与第二入口的设置，可以使生产更加方便，在包装盒的两侧均开设有第一入口与第二入口，当包装盒在生产线上移动时，只需要将半导体放入放置口中既可，因为在后期需要运输的过程中，第二放置座会落在第一放置座上，保护板会落在第二放置座上，从而在生产中不需要再次进行处理。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种便于生产与运输的半导体包装的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种便于生产与运输的半导体包装的底部结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种便于生产与运输的半导体包装的中层结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种便于生产与运输的半导体包装的顶层结构示意图；
[0019]图5为图2处的A部结构示意图。
[0020]图中：1、底盒；2、层盒；3、盖板；4、限位板；101、第一入口；102、围槽；103、第一滑槽；104、第一放置座；105、第一放置口；106、第一限位柱；107、第一弹簧；201、第二入口；202、第二滑槽；203、第三滑槽；204、第二限位柱；205、第二弹簧；206、第一限位槽；207、第二放置座；208、第二放置口；301、限位块；302、滑板；303、第二限位槽；304、侧板；305、连接柱；306、保护板；401、限位仓；402、伸缩弹簧筒。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]参照图1
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5，一种便于生产与运输的半导体包装，包括底盒1，底盒1顶部开设有围槽102，底盒1对称两侧均开设有第一入口101，底盒1内部对称开设有两个第一滑槽103，第一滑槽103与第一入口101相互垂直，围槽102内部表面四角均固定连接有第一限位柱106，
四个第一限位柱106表面均设有复位机构，四个第一限位柱106顶部滑动连接有同一层盒2，层盒2顶部对称开设有第三滑槽203，两个第三滑槽203内均设有折叠机构，两个第三滑槽203顶部均滑动连接有滑板302，两个滑板302顶部固定连接有同一盖板3，盖板3底部设有保护机构，底盒1对称两侧均设有两个限位仓401，四个限位仓401内均设有限位机构，通过第一弹簧107与第二弹簧205的设置，既可以在便于生产的同时又便于后期的运输。
[0024]参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，复位机构包括第一弹簧107，第一弹簧107套设于第一限位柱106表面，第一弹簧107一端固定连接于底盒1内部表面，第一弹簧107另一端固定连接于层盒2底部，层盒2内部固定连接有第二放置座207，第二放置座207顶部开设有第二放置口208，层盒2底部四角均开设有第一限位槽206，层盒2滑动于围槽102内部，第一限位柱106滑动于第一限位槽206内部，第二放置座207本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于生产与运输的半导体包装，包括底盒(1)，其特征在于，所述底盒(1)顶部开设有围槽(102)，所述底盒(1)对称两侧均开设有第一入口(101)，所述底盒(1)内部对称开设有两个第一滑槽(103)，所述第一滑槽(103)与第一入口(101)相互垂直，所述围槽(102)内部表面四角均固定连接有第一限位柱(106)，四个所述第一限位柱(106)表面均设有复位机构，四个所述第一限位柱(106)顶部滑动连接有同一层盒(2)，所述层盒(2)顶部对称开设有第三滑槽(203)，两个所述第三滑槽(203)内均设有折叠机构，两个所述第三滑槽(203)顶部均滑动连接有滑板(302)，两个所述滑板(302)顶部固定连接有同一盖板(3)，所述盖板(3)底部设有保护机构，所述底盒(1)对称两侧均设有两个限位仓(401)，四个所述限位仓(401)内均设有限位机构。2.根据权利要求1所述的一种便于生产与运输的半导体包装，其特征在于，所述复位机构包括第一弹簧(107)，所述第一弹簧(107)套设于第一限位柱(106)表面，所述第一弹簧(107)一端固定连接于底盒(1)内部表面，所述第一弹簧(107)另一端固定连接于层盒(2)底部，所述层盒(2)内部固定连接有第二放置座(207)，所述第二放置座(207)顶部开设有第二放置口(208)，所述层盒(2)底部四角均开设有第一限位槽(206)，所述层盒(2)滑动于围槽(102)内部，所述第一限位柱(106)滑动于第一限位槽(206)内部，所述第二放置座(207)滑动于第一滑槽(103)内部。3.根据权利要求2所述的一种便于生产与运输的半导体包装，其特征在于，所述折叠机构包括两个第二限位柱(204)，两个所述第二限位柱(204...

【专利技术属性】
技术研发人员：王静，
申请(专利权)人：深圳致赢科技有限公司，
类型：新型
国别省市：