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本发明公开了一种气体传感器，包括封装件和芯片组件，封装件上形成有第一电极组和在厚度方向贯穿封装件的槽孔；芯片组件包括基底、加热层和气敏层，基底具有在厚度方向相对设置第一表面和第二表面，加热层以及与加热层电连接的加热电极设置于第一表面上，气敏...
该专利属于苏州博印芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博印芯科技有限公司授权不得商用。

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