温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种低电感SiC模块结构，包括基材板，所述基材板的顶部固定连接有铜板，所述铜板的表面设置有集成电路板，铜板的一侧固定连接有与集成电路板配合使用的支架，通过设置辅助机构，使SiC模块兼顾MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降...
该专利属于无锡利普思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡利普思半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。