下载一种微机电系统的圆片级真空封装工艺的技术资料

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一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔...
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