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本发明公开了一种晶圆封装测试PCB母板制作方法，包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片以及两个外层铜箔，内层芯板和外层铜箔均具有形成线路图形的铜层；对内层芯板依次进行棕化、预叠、叠合、压合、剪切、钻靶及铣边处理，获得标准尺寸的且带有定...
该专利属于江门全合精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门全合精密电子有限公司授权不得商用。

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